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[深圳合肥]宏芯宇·兆芯

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宏芯宇集团专注于存储控制芯片产品的研发、生产、测试、销售,集团总部位于深圳,研发布局位于深圳、合肥、台湾等地。设有深圳宏芯宇电子股份有限公司、合肥兆芯电子有限公司、台湾芯立泰电子有限公司、香港宏芯宇有限公司等4家公司,集团员工规模近500人。致力于持续为全球用户提供高品质、创新性的存储产品和解决方案。

深圳宏芯宇电子股份有有限公司(以下简称:宏芯宇)创立于2018年,致力于成为全球领先的存储芯片及解决方案提供商,专注于Nand Flash 存储芯片的研发、生产、测试、销售,目前主导产品分为嵌入式存储器,移动存储器、集成电路主控制器系列三大类电子产品,可广泛应用于各种消费类电子产品、工业类电子产品、云计算、智能监控、无人驾驶、机器人、人工智能等目前以致未来的高、精、尖领域和行业。

固件开发工程师深圳 招聘人数:10 查看详情

工作内容:

1、负责存储控制芯片的FW固件驱动开发;

2、结合市场需求对FW固件做客制化修改及完善;

3、分析研究NAND闪存特性和不同部门沟通讨论解决技术问题;

4、依据新IC的性能结合新制程闪存研发新固件;

要求:

1、本科及以上学历,计算机、软件、电子、通信、集成电路、控制、自动化、通信等相关专业;

2、熟悉C语言,了解计算机运作基本原理;

3、熟悉数据结构,嵌入式、单片机的开发与设计优先;

4、良好的沟通能力和较强的学习能力以及分析解决问题的能力;

5、有强烈的责任感和集体意识,踏实认真;

 

FAE工程师深圳 招聘人数:10 查看详情

工作内容

1、负责研发样品的打样及调试分析;

2、负责新产品试产,量产期间失效分析和解决;

3、负责客户端新产品导入,量产,RMA问题分析和解决;

任职要求

1、本科及以上学历,电子类相关专业,数电模电基础知识扎实;

2、英语四级及以上,能熟练阅读英文Datasheet;

3、较好的沟通能力,有较强的分析解决问题的能力;

 

嵌入式工程师深圳 招聘人数:10 查看详情

工作内容

1、研究最新闪存芯片特性以及eMMC/SSD/UFS接口协议;

2、根据产品规格以及需求开发eMMC/SSD/UFS固件(嵌入式)程序;

3、eMMC/SSD/UFS固件(嵌入式)程序稳定性验证与分析;

4、eMMC/SSD/UFS固件(嵌入式)程序性能分析与优化;

5、eMMC/SSD/UFS产品质量维护与支援;

6、eMMC/SSD/UFS固件(嵌入式)程序验证流程与方法的研究与开发;

任职要求:

1、本科及以上学历计算机,软件、电子、集成电路、控制、自动化、通信等相关专业;

2、 C/C++良好,熟悉嵌入式、单片机的开发与设计,掌握计算机原理;

3、良好的沟通能力和较强的学习能力以及分析解决问题的能力;

4、有强烈的责任感和集体意识,踏实认真;

合肥兆芯电子有限公司2015年6月成立于安徽省合肥市高新区,是合肥市知名高新技术企业,专精于内嵌式储存装置(Embedded)、固态储存装置(SSD)及保密性存储器相关技术的应用,以卓越的研发能力让其成为业界相关产业的重要成员。

 

合肥兆芯在专利布局上屡获肯定,获选为合肥市知识产权示范企业,销售收入连续五年破亿,并获选为合肥市半导体协会副会长单位。作为NAND Flash闪存控制芯片技术的领导者,拥有卓越设计整合能力,在未来也将持续推出更多先进技术,引领NAND控制芯片IC发展方向。

嵌入式软件开发工程师查看详情

岗位职责:

1.研究最新闪存芯片特性以及eMMC/SSD/UFS接口协议;

2.根据产品规格以及需求开发eMMC/SSD/UFS固件(嵌入式)程序;

3.eMMC/SSD/UFS固件(嵌入式)程序稳定性验证与分析;

4.eMMC/SSD/UFS固件(嵌入式)程序性能分析与优化;

5.eMMC/SSD/UFS产品质量维护与支援;

6.eMMC/SSD/UFS固件(嵌入式)程序验证流程与方法的研究与开发。

任职要求:

1.全日制本科及以上学历,计算机、软件、电子、集成电路、控制、自动化、通信等相关专业;

2.一年以上相关经验,C/C++良好,熟悉嵌入式、单片机的开发与设计,掌握计算机原理;

3.良好的沟通能力和较强的学习能力以及分析解决问题的能力;

4.有强烈的责任感和集体意识,踏实认真。福利待遇:五险一金、14薪、绩效奖金、定期体检、节日/生日/婚育等礼金、员工旅游、专业培训、员工公寓、餐补、购房福利、带薪年假、安亲假等。

 

AE应用工程师查看详情

岗位职责:

1.负责新开发芯片(SSD/UFS/eMMC)前端验证及电路板调试工作;

2.负责研发阶段芯片(SSD/UFS/eMMC)的信号完整性测试分析与功能验证;

3.负责研发阶段芯片(SSD/UFS/eMMC)的硬件问题定位及分析与固件协作验证;

4.负责芯片(SSD/UFS/eMMC)在开发前期和产线量产期间失效机理的分析及解决;

任职要求:

1.全日制本科以上学历,电子信息工程/通信工程/计算机/微电子/嵌入式系统设计/仪器仪表等相关专业;

2.有基本的焊接能力,并能熟练使用Keysight/Tek波器/逻辑分析仪;

3.熟悉嵌入式产品开发流程和工具,具备独立软硬件开发设计能力

4.了解半导体结构,熟悉各种电性参数,了解电性参数的测试原理和方法,

5.具备较强的英语文献阅读和理解能力

6.具有强烈的责任心及较强的抗压能力、学习能力、应变能力、逻辑思维和分析解决问题的能力;

7.具备良好的沟通能力、团队协作能力;

8.可接收优秀应届毕业生,参加过全国/省市级电子设计竞赛者优先考虑;福利待遇:五险一金、14薪、绩效奖金、定期体检、节日/生日/婚育等礼金、员工旅游、专业培训、员工公寓、餐补、购房福利、带薪年

 

FAE工程师查看详情

岗位职责:

1.负责SSD/UFS/eMMC产品的验证与测试工作;

2.负责Android/Windows客户平台测试环境搭建及Debug验证工作;

3.负责客户端DesignIn应用问题解决,提供客户技术支持;

4.负责客户端量产中、后期RMA等问题处理及Debug;

5.负责收集客户需求及信息反馈;

6.负责客户/代理商相关知识、技能的培训工作。

任职要求:

1.电子信息工程/通信工程/计算机/微电子/自动化/仪器仪表等相关专业,全日制本科以上学历;

2.熟练使用万用表、电烙铁、热风枪等工具。具有一定的电路测试、示波器/逻辑分析仪使用经验者优先考虑;

3.具备扎实的C语言、模拟电路、数字电路、电路分析等基础

4.有一定的英语基础,能够熟练阅读及理解英文资料

5.具有良好的沟通交流能力,团队合作及分析解决问题的能力;

6.具有强烈的责任心,较强的抗压能力及应变能力,能适应短期出差;

7.可接收优秀应届毕业生,参加过全国/省市级电子设计竞赛者优先考虑。福利待遇:五险一金、14薪、年绩效奖金、定期体检、节日/生日/婚育等礼金、员工旅游、专业培训、员工公寓、餐补、购房福利、带薪年假、安亲假等。

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